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[综合] 中国芯片的创新力:不想被“扼杀”,知识产权和高端人才是关键 [复制链接]

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发表于 2018-9-5 15:49:19 |显示全部楼层

   【IC产业发展黄金期】


    自2017年开始,中国半导体预料将由半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造,以及材料与设备逐步突破的方向全面发展,不但产业链趋于完整,集群效应也开始显现,等同中国半导体业的发展即将再下一城。


    2015至2020年,中国半导体产业规模在五年时间里,年复合成长率达超两成,远高于全球平均3-5%的增幅。并且在中央和地方政府政策推动下,中国半导体产业在全球的市占率更将进一步扩大,本土IC设计产业已迎来了发展的黄金时期。


   【IC企业仍信心不减】


    在中兴事件爆发和中美贸易摩擦升级的影响下,本土IC设计产业燃起“自主可控发展”和“芯片国产化替代”热潮。虽然目前仍面临不小的瓶颈,但本土IC企业仍信心不减,未来将通过并购整合,加大研发投入,培养高端人才等方面来逐个击破。


    8月30-31日,由集微网联合厦门半导体主办的“第二届集微半导体峰会“在厦门海沧开幕。31日上午,在“本土IC设计圆桌论坛”环节,中国董事长吴雄昂,瑞芯微董事长励民,汇顶科技董事长张帆等中国半导体领头人物,就本土IC如何“自主自强”发展展开了探讨。其中,汇顶科技董事长张帆对中国半导体未来的发展信心满满:“ 半导体领域永远不需要担心未来没有机会,我们坚信未来一定会有千亿级的中国IC设计公司出现!”


   【IC现阶段发展瓶颈】


    目前,中国IC设计产业发展仍面临着各方面的不足。从投融资角度来看,半导体行业因投资回报率低,投资的金额大,而不被投资人看好。都知道IC设计并非短时间就能见效,如果企业一开始就拿到高额融资,后期的业绩压力可能也会打乱企业发展的节奏。


    在第二届集微半导体峰会上,芯原股份董事长戴伟民从两个方面分析了中国半导体投资存在的问题,一是投资风险高、周期长且回报率低,资本方不愿意冒此风险;二是知识产权保护不力,公司花费精力培养的人才,可能带走核心技术去创立新公司,反过来跟自己打价格战。


   【知识产权的重要性】


    《国家知识产权战略纲要》于2008年6月5日颁布实施,至今已逾10年。但在中国因为资金比较多,某些公司的知识产权甚至还有官司缠身,却还能拿到融资,这是一个很不健康的现象。投资方寻求的永远是最快速的回报,这种乱象可能会导致今后没有人去创新。


    而在美国,没有好的知识产权是根本融不到资的。没有知识产权,意味着我们的人力成本没有优势。另外,知识产权保护不起来,本土IC也难以健康发展。所以应该重视知识产权,美国、日本都是这样过来的。以前没有IP无法保护,但现在有了IP以后就要努力保护。


   【发展人才的重要性】


   “近日,参观完韩国三星给我最大的感触是,中国半导体行业需要顶天立地的人。顶天,是要勇敢技术突破,立地,是要踏踏实实做事业和制造业。 ”瑞芯微董事长励民说。说到集成电路人才的需求,根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,我国目前集成电路产业人才需求规模约达到72万人,而人才缺口却将达32万。


    随着各地不断在大力发展集成电路产业,晋江集成电路项目工程也在不断的推进。为弥补人才缺失的问题,晋江市芯华集成电路培训中心采取开办培训班的方式来培养集成电路领域专业技术人才。此次中心开办的2018年秋季周末班正在筹备招生中,希望能从够弥补产业人才供给不足的难题,从而缩小高校人才培养与企业用人需求之间的差距。






   来源:百度百家号

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